LIGAプロセスによる微細構造例: マイクロギア
高アスペクト比と滑らかな側壁を持った微細メタルパーツや樹脂パーツを，Microworksはこれまでに数多く供給している。

KITの放射光施設KARA
KITキャンパス内にある第2世代放射光施設KARA (旧名称ANKA)は，LIGA微細加工用のビームライン3本の他，X線イメージングやX線顕微鏡向けのビームラインや設備を備えている。

1. X線マスクの作製
電子ビームまたはレーザーリソグラフィによる高精度のX線マスクを作製します。

2. レジストのX線リソグラフィ (Lithographie)
基板上のフォトレジストにX線マスクの構造を転写します。放射光の高品質なX線によって，高アスペクト比(100程度)，滑らかな側壁(<50 nm)，自由な横方向形状を持つレジスト構造が実現します。

3. 電鋳 (Galvanoformung)
X線リソグラフィによって形成された微細構造を持つレジストに，電鋳(高精度のめっき)を施します。これにより，高アスペクト比の金属構造体が実現できます。下記に掲載している金属の微細構造は，ここまでの工程で作製されます。

4. ポリマーの成型 (Abformung)
電鋳で作製した金型を用い，ホットエンボスや射出成型によって，ポリマー製の微細構造を複製します。

金のハニカムメッシュ構造
(本体) 500倍拡大のSEM画像: 6角形構造の内側にさらに6角形構造が形成されている。
(左上) 15,000倍拡大のSEM画像。金の構造幅は約0.4 µm，高さは4 µm。

金のチェッカーボード構造
周期35µm (メタル/スペース = 17.5 µm : 17.5 µm)， 金の厚さは160 µm
アスペクト比: 約9

金の微細メッシュ構造: 近赤外線偏光板
金による周期的格子構造(近赤外線偏光板)と，それを重ねて発生させたモアレ縞。
偏光板の構造周期: 4.0 µm (水平方向)と8.0 µm (垂直方向)，金の厚み: 3.0 µm。

可視光領域の回折格子
ポリマー製，高さ: 350 µm，線幅: 0.2 µm

Ni電鋳と微細貫通孔
用途: ハイパースペクトルカメラ向けのNiアパーチャ
形状: 2.5 µmのギャップ，深さ180 µmの貫通孔
効果: キーストーン，スマイル効果(光学系の収差，ミスアラインメントから生じる歪み)の大幅な削減
A Fridman et al., Optics Express 23(10):13659, 2015

高アスペクト比レジストピラー
左写真の微細貫通孔のネガティブ構造

マイクロギア，高級腕時計部品等
スケールバー: 1 mm

マイクロギア1
ハーモニックドライブ歯車(高精度マイクロマニピュレータ向け，高速度伝達比，バックラッシュ無し)
構造高さ: 1,100 µm，構造幅: 30 µm
画像提供: micromotion GmbH, Mainz

マイクロギア2 (射出成型モールド)
高アスペクト比を持つ高精度の並行構造例。
ニッケル製マイクロギアアレイ (樹脂製射出成型パーツ用のモールド)。
構造高さ: 2,000 µm，歯車の構造幅: 35 µm

[参考] ミラーアレイ
2光子リソグラフィにより作製