ASICON Tokyo Ltd. LIGAプロセス図式解説

LIGAプロセス図式解説

 

1X線リソグラフィによるPMMAレジストの形状付け(左),樹脂性ダイレクトLIGA完成品(右)

 

2)電鋳(AuNiNi-FeCu等)による金属構造の形成

 

3)電鋳構造を製品として使用(ダイレクトLIGA),または↓

 

4)上記(3)を金型として利用し,ポリマー等にエンボス加工にて複製する。

 

LIGA形状・材質の例(各々デザインによる)

最大高さ

3mm

アスペクト比(単体)

50

最小方位分解能

0.2µm

アスペクト比(構造体)

500(下記参照)

横構造

ほぼ自由

表面祖度

Ra < 50nm

対応素材

PMMAPOMPSUPEEKPVDFPCLCPPAPENiCuAuNiFeNiPPZTPMNTAl2O3ZrO2

 

LIGA構造体例

回折格子のレジスト

段差0.25µm,高さ125µm

アスペクト比500

 

任意の横方向形状例

(ノズル)

 

高さ400µm,平行側壁

 

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