カールスルーエ技術研究所(KIT)・IMTの製造する，LIGAパーツを提供しております。

LIGAプロセスは，ドイツのカールスルーエ技術研究所にて発明され，現在も開発されている，高アスペクト比を持つ微細構造製造のための複合プロセスです。X線リソグラフィと電鋳によって得られる金属の微細構造体が，樹脂の微細・高品質製品複製のために用いられ，量産・安価提供を可能にします。

・LI	Roentgen LIthographie	X線リソグラフィ
・G	Galvanoformung	電鋳
・A	Abformung	樹脂の成型(モールディング，エンボス加工)

放射光照射は，研究センター内のシンクロトロン放射光施設ANKAにて行われます。
LIGAプロセスは，上記のように一連の技術の組み合わせを指しますが，リソグラフィと電鋳による微細加工製品，または樹脂へのリソグラフィ製品を，「ダイレクトLIGA」と称して提供しております。

X線リソグラフィと電鋳を組み合わせて製造される金属製の微細構造品と，その応用例を紹介いたします。

■X線関連技術(レンズ，回折格子) 回折格子(Talbot-Lau干渉計向け) X線集光レンズ		■Au製マイクロギア 例: 最小のパーツの直径は約1 mm 詳細資料
■モールドとしてのLIGA構造 例: NiCo合金の電鋳によるパターンプレート 構造高600 μm，最小のスリット幅10 μm 詳細資料		■Au製 電子ビームLIGA構造 例: 金の階段格子　高さ約2.5 μm，段差は約0.2 μm 詳細資料 ■セラミクス製品 例: 閉塞てこ(顧客:スイス高級腕時計メーカ) 詳細資料

電鋳によって形状化された微細構造を，金型として用いることにより，量産向け低価格の樹脂微細構造を製造できます。カールスルーエ技術研究所では，主にホットエンボス加工を用いています。

成型に対応している樹脂

■光学特性のある樹脂： PMMA， PC
■耐薬品性のある樹脂：エポキシフェノール樹脂， PVDF，他のフッ素重合体
■高耐熱性樹脂： PSF/PSU， PEEK
■POM，PP，COC，PFA，LCP等

ホットエンボス成型のサイズ例

最小横長さ [μm]	高さ [μm]	構造体名称	用途
0.2	135	格子型構造	UV分光器回折格子
2	500	格子型構造	NIR分光器回折格子
100 / 100	1,000	線状と空間	リードフレーム
4	200	網目状	機械構造
20	100	柱状	マイクロ流体
0.6	2	ハニカム	光学

カールスルーエ技術研究所の施設を用い，X線，電鋳等に長期の経験を有する専門家チームが対応します。

御要望の形状を詳細にわたりお伺いし，ゴールを共有した上で進めてまいります。
秘密保持契約は，早期段階で締結いたします。